一超聲波探傷測厚一體機主要特點

1人體工程學優(yōu)化設計

體積小、重量輕，整機的外形尺寸為180×130×40mm，包括電池重量僅為0.75kg，操作和攜帶極為便利；

2內(nèi)置國內(nèi)外行業(yè)標準

儀器內(nèi)置11套國家標準，兼容歐標EN12668-1:2010，方便設定各種DAC、AVG曲線參數(shù)；

3探傷靈敏度高

具有數(shù)字濾波功能，選擇頻帶，尤其在檢測鑄件等晶粒粗大材料時，能很好地濾除雜波，實現(xiàn)智能分析，使細微缺陷無所遁形；

4高精度測厚 可穿透涂層

儀器自帶測厚儀校準試塊。具有獨立的測厚儀操作軟件界面，測厚精度為0.01mm，并具有涂層穿透功能，可輕松穿透1mm厚涂層，獲得涂層下工件的準確厚度值；

5高清顯示 可隨意調(diào)節(jié)界面風格

高分辨率5.0英寸（800×480）寬屏真彩TFT液晶顯示屏，可根據(jù)使用環(huán)境的變化選擇不同的界面風格，液晶屏的亮度可調(diào)，顯示波形細膩，主從式菜單，中英文語言自由切換，注重用戶體驗；

6錄像功能 數(shù)據(jù)海量存儲

可全程錄制探傷過程，進行波形回放，實現(xiàn)數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲及管理。為探傷初學者，探傷結果分析提供便利條件；同時支持FT擴展，可實現(xiàn)探傷數(shù)據(jù)海量存儲；

7 HDMI接口 支持教學使用

通過HDMI接口，可連接投影儀等多媒體設備，便于院校及科研院所教學使用；

8 WIFI通信 隨時隨地查詢探傷結果

具有無線網(wǎng)絡功能，實現(xiàn)儀器和手機互聯(lián)，通過手機可遠程訪問儀器，查詢靜態(tài)存儲文件；

9低功耗設計 性能可靠

節(jié)電設計，可連續(xù)工作10小時以上，高性能鋰電池模塊便于拆裝。

二超聲波探傷測厚一體機主要性能

1多種檢測功能模塊

連續(xù)存儲功能模塊，實現(xiàn)掃查過程波形全程記錄，特別適用于探傷數(shù)據(jù)的保存、分析和教學示范;時間B掃描功能模塊，實現(xiàn)快速腐蝕測厚評估;AWS D1.1專業(yè)功能模塊，適合鋼結構焊縫檢測評估。

2多種檢測操作功能：

波峰記憶功能，實時動態(tài)記錄當前波形頂波峰值點信息，儀器校準探傷輕松搞定;波峰搜索功能，實現(xiàn)閘門自動搜索波峰，檢測操作更方便;自動增益功能，實現(xiàn)閘門內(nèi)波幅自動到達80%;波形對比功能，方便用戶觀察對比正常檢測回波與異常檢測回波的細微變化;波形擴展功能，實時查看回波細節(jié);具有回波包絡功能，實現(xiàn)缺陷類別分析。

3自動校準功能

自動校準材料聲速、探頭延時、探頭K值;方便的DAC、AVG曲線制作及應用;DAC曲線制作嵌入標準ASME、ASME III、JIS、EN1712、GB/T11345、NB/T47013.3等國內(nèi)外標準，并可自定義設置多達7條DAC曲線參數(shù)，方便用戶快速選擇DAC曲線參數(shù);DAC曲線靈敏度查詢表功能，方便學員查看制作DAC曲線的靈敏度當量、填寫報告;軟件操作流程化設計，參數(shù)自動調(diào)節(jié)，即使是初學者也能很快掌握基本的探傷操作方法。

4自動測試功能

儀器性能自動測試，方便用戶快速測量儀器水平線性和垂直線性等儀器重要指標性能。

5方波激勵技術 

方波激勵技術，對檢測高衰減材料或厚工件具有穿透力和信噪比;可調(diào)節(jié)的激勵脈沖寬度、激勵電壓、阻尼電阻，使在檢測薄工件和復合材料都具有較高的分辨率。